大宇高分子扩散焊特点

日期：2020/5/26 10:14:52　人气：

高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备，高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。

软连接焊接设备亮点描述:1、设备红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围，属德进口产品；2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；3、安全系数高，设备过载、元件过热具有保护性报警；4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。6、设备可焊接铜、铝两种软连接及镍片、银片、不锈钢。7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率。8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确证焊接质量有9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。