高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，铜铝两用型高分子扩散焊图片，点是无需焊料，无痕焊接，扩散焊，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。
铜带软连接的功能特点及用途有：易焊接，耐蚀性好，具有较高的强度和良的可塑性，能好地承受冷，热压力加工。软连接的屈从强度和延伸率成反比，经加工折弯的软连接硬度添加高，但可经过热处理下降。在所有修建用金属材料中，铜具有较好的延伸功能，铜铝高分子扩散焊报价，在修建造型方面，具有大的势。
巩义大宇是一家研发生产销售铜箔软连接焊接设备，铝箔焊接设备，高分子扩散焊等设备的厂家，公司产品广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，可生产行业所需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。
铜箔软连接焊接设备亮点描述：
1、红外无接触测温，铜铝两用型高分子扩散焊厂家，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围；
2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；
3、设备过载、元件过热的保护性报警；
4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；
5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统；
6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。
高分子扩散焊在使用过程中注意下列事项：经常检查设备上的监视仪表。扩散焊，严禁不熟悉操作的人员上机。气温高时，应采取降温措施。操作完成人员离开时应切断电源。
当设备出现故障后应做到：立即停机并切断电源，通知维修人员检修，严禁带病工作和擅自拆卸。检修时应将压力表调低些，故障处理后在升至所需压力下试机操作。
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